◎'低價化기술의 동향과 시사점'

삼성경제연구소 '低價化기술의 동향과 시사점'

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(서울=뉴스와이어) 2007년05월14일-- 삼성경제연구소 '低價化기술의 동향과 시사점'

1. 低價化기술에 주목하는 이유

신흥시장이 글로벌 주력 시장으로 급속 성장

신흥시장은 급속한 경제성장과 인구증가를 기반으로 향후 글로벌 경제를 견인할 것으로 전망. 글로벌 경제에서 개발도상국(신흥시장)이 차지하는 비중이 최근 10년 사이에 급증 ('95년 39% → '05년 45%)ㆍ중국은 최근 4년간 10% 내외, 인도는 최근 5년간 평균 7~9% 고속성장. 향후 선진국은 매년 2.5%, 개도국은 4.2%의 성장이 예상. 세계 인구는 개도국 중심으로 '30년까지 매년 6천만 명씩 증가할 전망

주요 IT 제품의 경우 신흥시장의 영향력이 가시화 되고 있음. 휴대폰 : '06년 기준으로 신흥시장 규모(대수기준)가 선진시장(북미, 서유럽, 일본)의 비중을 초과하였고 그 추세는 지속될 것으로 예상. → '07년은 신흥시장 비중이 60%를 초과ㆍ퍼스널 컴퓨터(PC) : '06년 기준, 신흥시장이 글로벌 수요의 45% 점유→ 중국, 인도 등의 PC 보급률이 낮아 추가 성장 가능성이 높음

신흥시장은 잠재력이 크지만 가구당 연 소득이 5~6천불 이하인 경우가 대부분이므로 제품 가격도 소비 여력에 맞게 재조정이 불가피. '08년 기준, 신흥시장에서 PC가 보급되지 않은 세대는 13억 6,200만, 그중 9억 3천 3백만 세대가 연봉 6천불 이하로 예상됨. 현실적으로 구매여력을 감안하면 선진시장 수준의 가격으로 신흥시장에서 잠재된 규모만큼 신규수요를 창출한다는 것은 불가능. 반면, 신흥시장에서 구매 가능한 수준으로 가격을 인하하면 기대하지 못했던 잠재된 수요가 추가로 발생할 가능성이 큼. 100불이하의 低價휴대폰의 출시의 영향으로 '06년 실제 판매량이 최초 예상치(7.7억대)보다 30% 가량 증가한 9억8천5백만 대에 이름. PC도 현재 평균 750불에서 250불의 초저가형 모델이 출시된다면 신흥시장을 중심으로 2010년까지 3억대의 추가 수요(750억불)가 발생 가능

저가폰으로 인한 수요 급증 (단위: 백만대)6)
▶'06년 글로벌 휴대폰 판매량 증가율은 전년대비 22% 증가
▶그 중 선진시장은 10% 내외의 성장률을 기록
(서유럽 8% : 158 → 171, 북미 11% : 144 → 161)
▶반면, 신흥시장의 판매량 급증으로 글로벌 수요 예측치를 초과
(아시아 35% : 252 → 342, [중국 27% , 인도 103% 각각 성장]
동유럽 30% : 82 → 107, 중동지역 28% : 28 → 36)

시장 성숙으로 저가화 트렌드가 심화

소비재 전반에서 보급률이 증가함에 따라 일상품(commodity)화 현상과 시장 성숙화가 진행되면서 가격인하 경향이 가속. "일상품화"란 신규 보다는 대체 수요 의존형 시장으로 변했음을 의미. 시장규모는 크지만 수요가 안정되어 기업의 수익률이 낮은 상태에 진입. 성숙 시장에서는 제품의 평균 가격이 지속 인하하는 현상이 발생. '00년 이후 '05년까지 주요 전자제품 가격이 30~70%까지 인하(DVD -74%, 디지털 캠코더 -67%, 디지털 카메라 -63%, PC -37%)- 또한 특정 제품의 대체품이 출현, 공급이 증가하면 가격인하는 불가피. 상호 대체, 경쟁관계에 있는 LCD/PDP/프로젝션 TV 가격은 지속인하

국내에서도 好ㆍ不況의 경기 사이클이 반복되는 경제 환경에 적응하면서소비자는 값싸고 질 좋은 상품을 선호하는 경향으로 변화. '02년 국내 가계부채 버블 이후 소비가 위축되면서 저가선호 소비 경향이 두드러졌고 할인점 매출규모가 백화점을 초과하기 시작. '03년부터 할인점이 국내 유통업을 주도, 매년 두 자리수 성장률을 시현- 제조업체는 값싸고 질 좋은 실속형 제품을 출시하여 소비자 기대에 부응. 미샤, 더 페이스 샵, E-land 그룹 등 중저가형 브랜드의 제품이 활기

2. 低價化기술의 동향

신흥시장에서의 低價化는 기존과 차별화된 접근이 필요

최근의 신흥시장 대상 저가화는 가격만큼 특정 기능을 줄이거나 판촉을 위해 일시적으로 덤핑하는 보편적인 방법과는 차별화. 시장의 소득수준에 맞게 가격을 대폭 인하하고도 일정 수준의 성능 유지. '06년 末인도에 출시한 삼성의 65불 휴대폰은 컬러액정, 스피커폰, 멀티미디어 메일, 인터넷 접속, 무게 75g 등 중급의 품질을 유지→ 가격 인하된 만큼 기능이나 품질 수준을 저하시킬 수 없음. 시장진입을 위한 판매촉진 차원의 한시적 가격인하와는 차별화된 저가화를 추진해야 함. 일단 저가에 진입하면 그 가격을 지속해야 하기 때문

후발 기업이 아닌 최고의 글로벌 경쟁력을 가진 기업들이 저가화를 주도. 휴대폰의 경우 세계 점유율 1, 2위 업체인 노키아와 모토로라가 신흥시장 저가휴대폰의 선두 주자. 노키아는 '06년 출시 휴대폰 중 42%가 50유로 이하의 가격으로 신흥시장(아프리카, 인도, 중국 등)을 적극 공략. 도요타도 신흥시장을 목표로 500만원대 자동차 개발을 공식화('07.1월)

"가격경쟁력"과 "수익"을 동시에 추구하는 저가화 기술

"저가화 기술"이란 기술 기반의 저가화를 추진하는 방법을 의미하며 이를통해 가격은 낮추되 수익을 보장 받을 수 있게 함. 품질을 낮춘 만큼 가격을 인하하거나 덤핑, 이벤트 실시 또는 이익을 줄이는 출혈경쟁 등은 "비기술적인 저가화". 경쟁사가 흉내내기 힘든 기술적 접근으로 원가를 절감하여 수익률은 유지하면서 동일 성능의 경쟁 제품보다 싸게 공급하는 능력이 중요. 노키아의 초기 저가폰인 1100은 출시가 68불에 제조원가 34불로 50%이익을 달성, 후속모델(1110)은 판매가 44불에 원가 29.5불(33% 이익)

저가화 기술은 제품 설계나 생산 공정 설계 단계에서 적용되어 가격인하효과가 크고 저가화된 상태가 지속 가능. 제조원가의 70% 이상이 제품 개발 단계에서 결정되기 때문에 제품 설계 여부에 따라 원가의 획기적 절감이 가능. 간접비, 인건비 등의 절감만으로는 한계. 제품 설계 단계에서는 부품 구성과 플랫폼 결정을 통해서 저가화 추진. 부품 통합 및 재사용, 모듈화, 저가형 플랫폼 개발 및 확대 적용 등. 생산 방법의 설계를 통해서도 획기적인 비용 절감 가능. 수직계열화, 아웃소싱, 생산방식 재설계 등

부품통합과 플랫폼 기술이 핵심

① 부품 통합: SoC(System on Chip 또는 원칩) 기술

多기능을 칩 하나에 통합하는 원칩 기술은 소형화. 저가화 모두 필요한 휴대폰, 노트북 PC 등에 적용, 크기 축소, 원가 절감을 동시에 달성ㆍ원칩 기술로 '09년까지 20불대 휴대폰 출시가 가능할 전망. '06년 가을에 출시된 저가형 휴대폰 대부분에 베이스 밴드 회로와 RF 회로를 통합한 LSI 칩을 탑재한 원칩 기술이 적용. 모토로라 38불 휴대폰인 모토폰에 사용된 TI사의 "LoCosto" 칩은 베이스 밴드, RF 회로, SRAM을 하나에 통합

② 플랫폼 개발 및 적용

저가품에 적합한 플랫폼을 개발ㆍ적용하는 능력이며 설계기술이 기반. 100$ PC 등 초저가 제품은 기존 플랫폼으로는 생산할 수 없어 패널, 메모리, 프로세서, OS 등을 비용/성능을 고려, 新플랫폼 설계가 필요. 시장에 알맞게 동일한 플랫폼을 적용하여 다양한 제품을 출시함으로써 개발비용과 시간을 줄일 수 있음 → 개발비용이 줄어들어 원가 절감. 폭스바겐 자동차는 7개의 플랫폼으로 시장의 요구에 따라 32개 모델을 출시, 반면 고가인 BMW는 11개 플랫폼으로 11개 모델을 출시. 세계 최고 휴대폰 경쟁력을 보유한 노키아는 6개 플랫폼으로 50개 모델을 출시하고 있고 소니-에릭슨도 4개 플랫폼으로 47개 모델을 출시

운영 전략도 저가화에 중요

① ODM(Original Development Manufacturing) 활용

ODM이란 자체 개발력이 있는 제조전문기업에게 제품의 요구조건을 제시하면 제조업체는 그 조건에 맞게 제품을 개발, 납품하는 방식. 순수 제조만 하는 OEM(Original Equipment Manufacturing)과는 차이. 제조 기업이 아니거나 신규 출시할 신제품이 기존 제품과 달라 개발, 설비 증설 등의 투자가 부담이 될 때 적극 활용. 현재 美컴퓨터社는 노트북을 대만의 ODM 업체를 통해 100% 조달. 애플이 '07년 하반기 출시 예정인 iPhone도 100% ODM 생산 예정. ODM 업체는 여러 기업으로부터 제조를 의뢰 받기 때문에 규모의 경제가 실현될 수 있어 수직계열화 방식을 통해 비용을 절감

② 수직계열화

수요가 "규모의 경제" 달성이 가능할 정도로 많고 한 번 투자한 설비로 동일하거나 유사한 제품을 지속 생산할 수 있는 경우에 적용 가능. ㆍ완제품(세트) 업체보다는 ODM 업체들이 주로 적용하는 방식. PDP TV 업계 1위인 마쓰시다는 수직계열화 방식으로 생산

부품부터 완제품까지 모든 과정을 직접 연결하여 생산함으로써 단계별비용과 시간을 최소화할 수 있음ㆍ수직계열화가 안 돼 있으면 부품, 제조 단계별로 별도의 마진과 배송 등에 대해서 시간적, 금전적 비용이 추가되기 때문에 원가 인상 요인이 됨. 단, 수직 계열화는 고정비가 커질 수 있기 때문에 규모의 경제 달성이 불가능할 경우 오히려 비용 증가의 위험

③ 생산 공정 디자인

공정 개선을 통해 생산성을 제고하는 방법은 고전적 저가화 접근 방법ㆍ1920년대 포드는 컨베이어와 작업 표준화로 가격을 850불로 낮춘 "T"를 출시, 그 후 300불까지 인하, '24년 MS 50.2%, 160만대 판매10)(1920년대 당시 경쟁차 가격이 2천~3천불 수준. 최근에는 정보기술을 활용한 글로벌 생산네트워크 운영, 공급망 관리와같은 생산 효율화에 초점을 맞추고 있음. 인텔은 전 세계에 퍼져 있는 LSI 공장을 정보 네트워크로 연결, 실시간운영관리를 하고 있으며 공장간 공정 연결 및 운영을 자동화

④ 프로세스 개선

프로세스 개선 및 혁신 활동을 통해서도 원가 절감 활동이 진행. 도요타 일등의 비결은 "KAIZEN(改善)"의 지속 추진. 회사의 특정 부문 업무를 외부의 특화된 전문가에게 의뢰하는 프로세스아웃소싱도 원가 절감의 일환으로 추진되고 있음. 삼성, 엘지 그리고 정부까지도 소모품과 사무 비품 구매를 외부에 위탁

3. 시사점

저가화 경향 지속

향후 글로벌 소비시장은 10억 이상의 새로운 소비층이 형성되는 신흥시장 중심으로 재편 될 것. IBRD는 가구당(4인 기준) 연소득 1만6천~6만8천불인 "글로벌 중산층"이현재 4억명에서 2030년까지 12억이 되어 소비의 핵이 될 것으로 전망. 특히 개발도상국(신흥시장)이 연 4.2%의 성장률로 시장규모가 확대. 기업은 소득수준이 낮은 신흥시장에 적극적으로 대응해야 할 것이며 이를 위해 구매 가능한 수준의 저가 제품의 출시가 불가피. 인텔은 "신흥시장 플랫폼 그룹"이라는 조직에서 신흥시장 수요에 대비

브랜드 가치 추락을 염려해서 저가품 출시를 주저해서는 안 될 것임. 선진시장 기준의 저가는 신흥시장에서는 고가이므로 브랜드 이미지 추락가능성은 낮음. 1인당 소득 천불 지역의 38불(모토폰)은 3만불 지역에서는 1,140불. 선진 시장에는 저가품을 저가형 브랜드를 만들어 대응할 수 있음ㆍ프라다는 "미우미우", 돌체 엔 가바나는 "D&G" 등 대중 브랜드를 개발

기존 성숙 시장에서도 가격 경쟁력은 생존을 위한 필수 요소이므로 저가화 체질로 기업을 변모시키는 것이 바람직함

기술 기반의 영속적인 저가화를 추진

신흥시장의 소비자는 저가이면서도 기능은 제대로 갖춘 제품을 원함. 100불 PC에도 기본 기능(컴퓨팅과 커뮤니케이션)이 있으며 사용환경이 열악하기 때문에 내구성은 오히려 강화

제품 개발 단계에서 기술력을 기반으로 한 저가화를 추진하여야 경쟁력을 지속할 수 있을 것임. 저가화를 위해 수익을 줄이거나 손해를 감수하는 방법은 단기 처방에 불과하기 때문에 본질적인 경쟁력 획득이 불가능. 기술력 기반의 저가화를 추진하는 것이 수익을 보전을 위한 최선의 방법. SoC(원칩 기술), 플랫폼 개발 및 적용, 공급망 관리(ODM) 등이 유효

외부자원의 적극 활용

필요한 경우, 외부 자원을 적극 활용하는 것이 저가화 해법이 될 수 있음. 후지쓰(42%), NEC(45%), 도시바(70%), 소니(60%), 레노보(61%) 등도ODM을 적극 활용하면서 원가를 낮추고 있음

과감한 개방형 혁신(Open Innovation)도 고려. 부품업체에게 자신의 기술을 과감하게 공개하고 상호 협력하여 개발을 추진 함으로써 비용과 시간을 절약할 수 있음. 노키아는 부품(S/W 포함) 개발의 자체완결형(In house) 체제를 탈피하고 부품 업체와 개발 및 조달 파트너십을 강화. 예: TI사와 공조로 Single chip 개발 → 25% 부품비용 절감 효과...배영일 수석연구원